
活动
服贸会金融科技论坛|博彦科技张杨:AI助力银行数据能力建设
9月4日,2021中国金融科技论坛在北京首钢园举行,本次论坛为服贸会论坛活动之一,主题为“数字经济时代的金融科技应用与发展”。博彦科技股份有限公司副总裁张杨出席并发表演讲。
查看详情- 2021/06/29
博彦科技亮相2021中国金融业金融科技应用发展研讨会,赋能金融行业数字化转型
6月24日,博彦科技在2021中国金融业金融科技应用发展研讨会全国巡回活动(成渝经济圈)中分享了数据库迁移解决方案,助力金融行业数字化建设。
查看详情 - 2020/08/27
“新思维 智世界” 博彦科技25周年数字化创新服务专题论坛
- 2020/05/04
博彦科技数字化解决方案,助力稳住经济基本盘
日前,我国新冠肺炎疫情防控向好态势进一步巩固,防控工作已从应急状态转为常态化。而在常态化疫情防控中需要加快推进生产、生活秩序全面恢复,确保疫情不反弹,稳住经济基本盘,科技在其中大有可为。
查看详情 - 2019/04/01
科技产业融合互联论坛——促进业态融合、助力智能服务落地
2019年第五届京交会举办期间,博彦科技将承办以“促进业态融合、助力智能服务落地”为主题的“科技产业融合互联论坛”,并搭建180平米“智慧生活”主题展区,全面展示物联网、大数据、人工智能等诸多新兴领域的创新成果和解决方案,让参观者切身感受新技术带来的便捷、安全、环保的智慧生活。
查看详情 - 2019/02/27
产业洞察——助推业态融合,加速智能服务落地
博彦科技『2019京交会』 活动目的: 此次活动是业界之间在信息科技工作上进行交流的一种形式,有交流才有创新、有创新才有发展,藉此活动加强物联网行业从业者的沟通,形成一种信息互通、资源共享、互相学习、取长补短、共同进步的交流机制。活动时间:2019年5月28日至6月1日期间半天时间活动地点:北京参会对象:物联网领域权威专家、企业CIO/CTO、IT厂商/服务商代表、行业媒体活动议题: 1. 物联网时代的互联互通2. 物联网
查看详情 - 2018/03/24
技术驱动创新 共建合作生态
3月23日,2018年沪粤港澳银行业信息科技创新峰会在上海举行,本次峰会主题为“科技引领金融,交流推动创新 ”,来自上海、广东、 香港、澳门地区各商业银行主管行长和信息科技部门负责人超过百余人出席峰会。
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